SM421, SM421S, SM421F, SM421N सैमसंग के पंजीकृत ट्रेडमार्क हैं
विवरण:
| सैमसंग SM421 पिक एंड प्लेस मशीन |
| फीडर: अधिकतम 120 (8 मिमी फीडर) |
| 1650 (एल) x 1690 (डी) x 1485 (एच) |
| पीसीबीः 460 (एल) x 400 (डब्ल्यू) मिमी |
| उत्पाद का वर्णन: सैमसंग SM421 पिक एंड प्लेस मशीन |
प्रयुक्त SAMSUNG SM421 प्लेसमेंट मशीन।
पैकेजिंग और वितरण
पैकेजिंग विवरण
सर्किट बोर्ड प्लेसमेंट पैकेज के लिए उच्च-गति प्रयुक्त सतह चिप माउंटर सैमसंग SM421 पिक एंड प्लेस SMT मशीन
1. हल्के और छोटे आइटम के लिए मानक बॉक्स पैकेज;
2)भारी और बड़े उपकरणों के लिए मजबूत लकड़ी का पैकेज।
वितरण समयःएसएमटी मशीन भुगतान प्राप्त करने के बाद 7-20 कार्य दिवसों के भीतर
SM421 सैमसंग के पेटेंट ऑन द फ्लाई पहचान प्रणाली का उपयोग करता है, जो जल्दी से फिट बैठता है
0603 छोटे चिप्स 22mmIC घटकों के लिए। यह भी उच्च पिक्सेल दृष्टि के लिए मंच कैमरा में सुविधाएँ
एक 45 मिमी कैमरे के साथ मानक 42 मिमी, 0.4 मिमी सटीक माइक्रो-पिच घटकों की पहचान करें।
आईसी घटकों 30 माइक्रोन की उच्च परिशुद्धता के साथ माउंट किया जा सकता है, और बहुभुज मान्यता
जटिल आकार के घटकों को आसानी से लगाया जा सकता है।
उसी स्तर पर सबसे अच्छा प्रदर्शन, उसी स्तर से 20-40% अधिक उत्पादन क्षमता।
दक्षता, अर्ध-इलेक्ट्रिक संचालन, स्थिरता और उच्च
विश्वसनीयता. आसान संचालन, प्रोग्रामिंग लाइन बदलती गति तेजी से. ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग,
लाइन संतुलन और अन्य सॉफ्टवेयर कार्य पूर्ण हैं, चीनी डिस्प्ले कम पहनने वाले भागों के साथ,
कम रखरखाव लागत, कम शोर, कम ऊर्जा खपत और लागत बचत।
सैमसंग SM421 पैरामीटर
माउंटिंग गतिः 21,000 सीपीएच/चिप (आईपीसी9850 संदर्भ)
5500 सीपीएच/क्यूएफपी (आईपीसी9850 बेसलाइन)
- प्लेसमेंटः ± 50μm @ 3σ / चिप, ± 30μm @ 3σ / QFP
- घटक रेंजः अधिकतम, 0402 (01005) चिप
0603 (0201) चिप □ 55 मिमी (मानक)
चिप का सैद्धांतिक वेग 21,000 सीपीएच/चिप
माउंटिंग रेंज 0603 लघु चिप से □ 22mmIC तक
प्लेसमेंट सटीकता प्लस या माइनस 0.03 मिमी
पीसीबी आकार 460 (एल) x 400 (डब्ल्यू) मिमी
उपकरण का आकार 1650 (L) x 1690 (D) x 1485 (H)
- पीसीबीः
460 (एल) x 400 (डब्ल्यू) मिमी
510 (एल) x 460 (डब्ल्यू) मिमी (वैकल्पिक)
610 (एल) x 510 (डब्ल्यू) मिमी (वैकल्पिक)
- आईटी और बैच ट्रैकिंग सिस्टम
- फीडर: अधिकतम 120 (8 मिमी फीडर)
- फीडर: अधिकतम 60 (8 मिमी फीडर) SM421S
- आयाम: 1650 (L) x 1690 (D) x 1485 (H)
SM421 सैमसंग के पेटेंट ऑन द फ्लाई पहचान प्रणाली का उपयोग करता है, जो जल्दी से फिट बैठता है
0603 छोटे चिप्स 22mmIC घटकों के लिए। यह भी उच्च पिक्सेल दृष्टि के लिए मंच कैमरा में सुविधाएँ
एक 45 मिमी कैमरे के साथ मानक 42 मिमी, 0.4 मिमी सटीक माइक्रो-पिच घटकों की पहचान करें।
जटिल आकार के घटकों को आसानी से लगाया जा सकता है।
उसी स्तर पर सबसे अच्छा प्रदर्शन, उसी स्तर से 20-40% अधिक उत्पादन क्षमता।
दक्षता, अर्ध-इलेक्ट्रिक संचालन, स्थिरता और उच्च
विश्वसनीयता. आसान संचालन, प्रोग्रामिंग लाइन बदलती गति तेजी से. ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग,
लाइन संतुलन और अन्य सॉफ्टवेयर कार्य पूर्ण हैं, चीनी डिस्प्ले कम पहनने वाले भागों के साथ,
कम रखरखाव लागत, कम शोर, कम ऊर्जा खपत और लागत बचत।
सैमसंग SM421 पैरामीटर
माउंटिंग गतिः 21,000 सीपीएच/चिप (आईपीसी9850 संदर्भ)
5500 सीपीएच/क्यूएफपी (आईपीसी9850 बेसलाइन)
- प्लेसमेंटः ± 50μm @ 3σ / चिप, ± 30μm @ 3σ / QFP
- घटक रेंजः अधिकतम, 0402 (01005) चिप
0603 (0201) चिप □ 55 मिमी (मानक)
- पीसीबीः
460 (एल) x 400 (डब्ल्यू) मिमी
510 (एल) x 460 (डब्ल्यू) मिमी (वैकल्पिक)
610 (एल) x 510 (डब्ल्यू) मिमी (वैकल्पिक)
- आईटी और बैच ट्रैकिंग सिस्टम
- फीडर: अधिकतम 120 (8 मिमी फीडर)
- फीडर: अधिकतम 60 (8 मिमी फीडर) SM421S
- आयाम: 1650 (L) x 1690 (D) x 1485 (H)
कीवर्डः
चीन रिफ्लो ओवन, पिक एंड प्लेस मशीन फैक्टरी,चीन चिप माउंटर, एसएमटी चिप माउंटर निर्माता, लीड फ्री रिफ्लो ओवन फैक्टरी, वेव सोल्डरिंग मशीन निर्माता,पिक एंड प्लेस मशीन आपूर्तिकर्ता.
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