CNSMT लहरदार मशीन होगी
| speifications | ||
| थर्मल सिस्टम | पहले से गर्म होना | 1800 मिमी |
| प्रीहीट ज़ोन नंबर | 2 | |
| प्री-हीट तापमान | -250 ℃ | |
| प्रीहीट पावर | 10KW | |
| थर्मल मुआवजा शक्ति | 2.5KW | |
| पीसीबी परिवहन चौड़ाई | 50-350mm | |
| पीसीबी परिवहन ऊंचाई | Max.100mm | |
| परिवहन प्रणाली | पीसीबी परिवहन की गति | 0-1.8m / मिनट |
| पीसीबी परिवहन कोण | 3-7 ° | |
| पीसीबी परिवहन दिशा | लेफ्ट → राइट या राइट → लेफ्ट | |
| मिलाप प्रकार | सीसा मुक्त | |
| मिलाप की क्षमता | Max.450KG | |
| मिलाप प्रणाली | टिन भट्ठी का तापमान | कमरे का तापमान -400 डिग्री सेल्सियस |
| टिन भट्ठी शक्ति | 10KW | |
| टिन भट्ठी तापमान नियंत्रण | पीएलसी + एसएसआर | |
| प्रवाह क्षमता | 20L | |
| स्प्रे प्रणाली | फ्लक्स की खपत | 10-100ml / मिनट |
| स्प्रे सिर आंदोलन मोड | रोडलेस सिलेंडर | |
| शक्ति | 2P | |
| शीतलन प्रणाली | ठंडा तापमान | 5-8 डिग्री सेल्सियस |
| ठंडक की गति | 6-8 डिग्री सेल्सियस / सेकंड | |
| बिजली की आपूर्ति | तीन-चरण पांच-तार प्रणाली (380V 50 / 60HZ) | |
| शुरू करने की शक्ति | Max.26KW | |
| सामान्य परिचालन शक्ति | 12KW | |
| मशीन मापदंडों | गैस स्रोत | 0.5MPa |
| वजन | 2300KG | |
| आकार | 4400X1620X1710mm |
आवेदन
क्राफ्टिंग प्रक्रिया
बोर्ड कन्वेयर बेल्ट के माध्यम से तरंग टांका लगाने की मशीन में प्रवेश करने के बाद, यह फ्लक्स कोटिंग डिवाइस के कुछ प्रकार से गुजरता है जहां फ्लक्स बोर्ड पर crests, झाग या छिड़काव के माध्यम से लगाया जाता है। चूंकि अधिकांश फ्लक्स को पूर्ण सोल्डर संयुक्त पैठ सुनिश्चित करने के लिए सोल्डरिंग के दौरान एक सक्रियण तापमान तक पहुंचना और बनाए रखना चाहिए, इसलिए बोर्ड को क्रेस्ट में प्रवेश करने से पहले एक प्रीहेट जोन से गुजरना होगा। फ्लक्स एप्लिकेशन के बाद प्रीहीटिंग धीरे-धीरे पीसीबी के तापमान को बढ़ा सकती है और फ्लक्स को सक्रिय कर सकती है। यह प्रक्रिया थर्मल शॉक को भी कम करती है जो तब होता है जब विधानसभा शिखर में प्रवेश करती है। यह नमी या वाहक सॉल्वैंट्स के सभी संभावित अवशोषण को वाष्पित करने के लिए भी इस्तेमाल किया जा सकता है जो प्रवाह को पतला करता है। यदि इन चीजों को हटाया नहीं जाता है, तो वे शिखर पर उबाल लेंगे और मिलाप स्पटर का कारण बनेंगे, या भाप एक मिलाप बनाने के लिए मिलाप के अंदर रहेगी। मिलाप जोड़ों या ट्रेकोमा। इसके अलावा, क्योंकि डबल-साइडेड और मल्टी-लेयर बोर्डों की गर्मी क्षमता बड़ी है, उन्हें एक एकल पैनल की तुलना में अधिक प्रीहीटिंग तापमान की आवश्यकता होती है।
वर्तमान में, लहर सोल्डरिंग मशीन मूल रूप से प्रीहीटिंग के लिए गर्मी विकिरण का उपयोग करती है। सबसे अधिक इस्तेमाल की जाने वाली वेव सोल्डरिंग प्रीहेटिंग विधियों में जबरन गर्म हवा संवहन, इलेक्ट्रिक हीटिंग प्लेटों का संवहन, इलेक्ट्रिक हीटिंग बार का ताप और अवरक्त हीटिंग शामिल हैं। इन विधियों में, मजबूर गर्म हवा संवहन को अक्सर अधिकांश प्रक्रियाओं में वेव सोल्डरिंग मशीनों के लिए सबसे कुशल गर्मी हस्तांतरण विधि माना जाता है। प्रीहीटिंग के बाद, बोर्ड सिंगल-वेव (लैम्ब्डा) या डबल-वेव (स्पॉइलर और लैम्ब्डा) तरंगों के साथ मिलाप किया जाता है। एक एकल लहर एक भेदी तत्व के लिए पर्याप्त है। जब सर्किट बोर्ड शिखर में प्रवेश करता है, तो मिलाप प्रवाह की दिशा बोर्ड की यात्रा की दिशा के विपरीत होती है। घटक पिंस के चारों ओर एड़ी की धाराएं उत्पन्न हो सकती हैं। यह एक स्क्रबिंग प्रक्रिया की तरह है जो उपरोक्त सभी फ्लक्स और ऑक्साइड फिल्म अवशेषों को हटा देता है और घुसपैठ को बनाता है जब मिलाप संयुक्त घुसपैठ के तापमान तक पहुंचता है।
प्रौद्योगिकी असेंबलियों के मिश्रण के लिए, लैंबर्ड से पहले स्पॉइलर तरंगों का उपयोग किया जाता है। इस तरह की लहर संकीर्ण होती है, उच्च दबाव के साथ लंबवत दबाव, जो मिलाप को कॉम्पैक्ट पिन और एसएमडी पैड के बीच अच्छी तरह से घुसने देता है, और फिर मिलाप संयुक्त गठन को पूरा करने के लिए λ तरंगों का उपयोग करता है। । भविष्य के उपकरण और आपूर्तिकर्ताओं का कोई भी आकलन करने से पहले, लहर की चोटियों के साथ सोल्डर किए गए बोर्ड के सभी विनिर्देशों को निर्धारित करना आवश्यक है, क्योंकि ये आवश्यक मशीन के प्रदर्शन को निर्धारित कर सकते हैं।
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