JUKI FX-3 FX-3RAL पिक एंड प्लेस सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी मशीन, 90000cph श्रीमती पिक प्लेस मशीन

विवरण:

एक दूसरे हाथ वाली JUKI हाई-स्पीड मॉड्यूलर प्लेसमेंट मशीन FX-3 को बेहद कम कीमत और बेहद अच्छी स्थिति में कम कीमत पर बेचा जाता है।
जेयूकेआई उच्च गति मॉड्यूलर मुठभेड़, अगली पीढ़ी के एफएक्स उच्च गति, उच्च परिशुद्धता, उच्च विश्वसनीयता वाले मॉड्यूलर मेलिंग
चिप घटक 90,000 CPH (0.040 सेकंड / चिप, उत्कृष्ट स्थिति) 66,000 CPH: चिप्स (IPC9850 मानक के अनुसार)
■ 3340 मिमी वर्ग तत्व के लिए 4040 चिप
■ लेजर मान्यता:: 0.05 मिमी (σ 3:)
■ लेजर सिर उड़ान उड़ान मान्यता पर मुहिम शुरू की
■ 2 टेबल / 4 शाफ्ट / 4 सिर / 24 नलिका की संरचना
■ XY अक्ष सर्वो मोटर और पूर्ण बंद लूप नियंत्रण
■ 240 से अधिक घटकों को लोड किया जा सकता है
■ इलेक्ट्रिक / मैकेनिकल रिप्लेसमेंट ट्रॉली
2 टेबल, 4 कुल्हाड़ियों, 4 सिर
? लेफ्ट और राइट डबल टेबल और वैकल्पिक पिक-एंड-प्लेस 4 हेड डिज़ाइन, जोकि सेकंड सेकंड / चिप 90,000 (पॉइंट / घंटा), IPC9850: 66,000 (डॉट / घंटा) हाई-स्पीड प्लेसमेंट द्वारा अनुकूलित है।
नई रैखिक इमदादी मोटर और पूर्ण बंद लूप नियंत्रण
XY अक्ष को नियंत्रित करने के लिए FX-3RA एक नए रैखिक सर्वो मोटर का उपयोग करता है। ऑप्टिकल फाइबर ट्रांसमिशन सर्वो कंट्रोल सिग्नल के उपयोग के माध्यम से, सिग्नल ट्रांसमिशन अधिक तेजी से और अधिक स्थिर है, और पूर्ण बंद-लूप नियंत्रण एक रैखिक चुंबकीय शासक द्वारा 0.001 मिमी तक की रिज़ॉल्यूशन सटीकता के साथ किया जाता है। उच्च-स्थिरता और उच्च-गति प्लेसमेंट प्राप्त करते समय, यह दीर्घकालिक संचालन विश्वसनीयता और प्लेसमेंट सटीकता भी सुनिश्चित करता है।
नया लेजर सेंसर: LNC60
नव विकसित LNC60 लेजर सेंसर एक साथ छह नलिका की एक साथ सक्शन और समान मान्यता को पूरा कर सकता है। पिछले चार-स्पॉट नोजल माउंटर्स की तुलना में, चिप की पहचान गति 20% बढ़ गई है। LNC60 की नई मान्यता प्रक्रिया 0.4x0.2 मिमी से 33.5 मिमी वर्ग घटकों तक लेजर-मान्यता प्राप्त घटकों की सीमा तक फैली हुई है। छोटे, अल्ट्रा-पतली चिप घटकों से लेकर छोटे QFP, CSP, BGA और अन्य घटकों को लेजर द्वारा पहचाना जा सकता है, जिससे उच्च गति, उच्च-परिशुद्धता बढ़ते सक्षम होते हैं।

विशिष्टता / प्रकार का नाम उच्च गति मॉड्यूलर मुठभेड़
FX-3RAL हाई स्पीड मॉड्यूलर मुठभेड़
FX-3RAXL
सब्सट्रेट आकार एल सब्सट्रेट (410 × 360 मिमी) L -
एल-वाइड सबस्ट्रेट्स (510 × 360 मिमी) के लिए * 1 substr -
एक्सएल सब्सट्रेट (610 × 560 मिमी) के लिए - 610
लॉन्ग बोर्ड * 1 800 × 360 मिमी 800 × 560 मिमी
घटक ऊंचाई 6 मिमी विनिर्देशों specifications
घटक का आकार लेजर मान्यता 0402 (इंच 01005) mm mm 33.5 मिमी
घटक प्लेसमेंट की गति
(चिप डिवाइस) उत्कृष्ट स्थिति 0.040 सेकंड / चिप (90,000CPH) * 2
IPC9850 66,000CPH * 2
घटक बढ़ते सटीकता लेजर मान्यता mm 0.05 मिमी (σ 3acy)
घटक प्लेसमेंट प्रकार 240 प्रकार
(8 मिमी बेल्ट में परिवर्तित हो गया (इलेक्ट्रिक डबल ट्रैक बेल्ट फीडर का उपयोग करते समय)
* * एल-वाइड बोर्ड और लंबे बोर्ड वैकल्पिक हैं।
* 2 को छोड़कर जब सब्सट्रेट का आकार XL होता है।