पीसीबी के लिए cnsmt सस्ती कीमत SMT रीफ़्लो ओवन और borad टांका लगाने का कारखाना प्रत्यक्ष बिक्री
फ़ीचर
| उत्पाद का नाम: | श्रीमती रीफ्लो ओवन |
| के लिए इस्तेमाल होता है: | श्रीमती पूर्ण लाइन |
| वारंटी: | 1 साल |
| शिपमेंट | हवाईजहाज से |
| डिलीवरी का समय: | 1-2days |
| हमारा मुख्य बाजार | पूरी दुनिया में |
आवेदन
प्रक्रिया कारकों को प्रभावित करना
श्रीमती रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के कारण घटकों के असमान हीटिंग के कारण हैं: रिफ्लो घटकों की गर्मी क्षमता या गर्मी अवशोषण में अंतर, बेल्ट या हीटर किनारे का प्रभाव, और रिफ्लो सोल्डर उत्पाद का भार।
1. सामान्य तौर पर, पीएलसीसी और क्यूएफपी में असतत चिप घटक की तुलना में बड़ी गर्मी क्षमता होती है। बड़े क्षेत्र के घटकों को वेल्डिंग करना छोटे घटकों की तुलना में अधिक कठिन है।
2. रिफ्लो ओवन में, कंसीलर बेल्ट का इस्तेमाल रि-सर्कुलेशन के दौरान उत्पाद को रिफ्लो करने के लिए किया जाता है, और यह हीट अपव्यय प्रणाली भी बन जाती है। इसके अलावा, हीटिंग भाग का किनारा केंद्रीय गर्मी लंपटता की स्थिति से अलग होता है, किनारे का सामान्य तापमान कम होता है, और भट्ठी में तापमान प्रत्येक तापमान क्षेत्र द्वारा विभाजित होता है। विभिन्न आवश्यकताओं, वाहक सतह का एक ही तापमान भी अलग है।
3. विभिन्न उत्पाद लोडिंग का प्रभाव। रिफ्लो सोल्डरिंग के तापमान प्रोफ़ाइल का समायोजन बिना किसी भार, भार और विभिन्न भार के कारकों के साथ अच्छी प्रजनन क्षमता को ध्यान में रखेगा। लोड फैक्टर को इस प्रकार परिभाषित किया गया है: LF = L / (L + S); जहां एल = विधानसभा सब्सट्रेट की लंबाई और एस = विधानसभा सब्सट्रेट की दूरी।
रिफ्लो प्रक्रिया से प्रजनन योग्य परिणाम प्राप्त होते हैं। लोड फैक्टर जितना बड़ा होता है, उतना ही मुश्किल होता है। आमतौर पर रिफ्लो ओवन का अधिकतम लोड फैक्टर 0.5 से 0.9 तक होता है। यह उत्पाद की स्थिति (घटक टांका घनत्व, विभिन्न सब्सट्रेट्स) और रिफ्लो भट्ठी के विभिन्न मॉडलों पर निर्भर करता है। अच्छा वेल्डिंग परिणाम और पुनरावृत्ति प्राप्त करने के लिए, व्यावहारिक अनुभव बहुत महत्वपूर्ण है।
इस पैरा वेल्डिंग दोषों को तह करना
तह पुल
मिलाप हीटिंग के दौरान सोल्डर सैगिंग होता है। यह प्रीहीटिंग और मेन हीटिंग दोनों में होता है। जब प्रीहेटिंग तापमान दसियों से लेकर सौ की सीमा में होता है, तो विलायक, जो मिलाप में घटकों में से एक है, चिपचिपाहट को कम करेगा। बहिर्वाह, अगर बहिर्वाह की प्रवृत्ति बहुत मजबूत है, तो सोल्डर क्षेत्र को भी मिलाप क्षेत्र से बाहर निकाल दिया जाएगा, जिसमें सोने से युक्त कण होंगे। यदि उन्हें पिघलने के दौरान टांका लगाने वाले क्षेत्र में नहीं लौटाया जा सकता है, तो वे स्थिर सोल्डर गेंदों का निर्माण करेंगे।
उपरोक्त कारकों के अलावा, क्या एसएमडी डिवाइस के अंतिम इलेक्ट्रोड अच्छी तरह से बनते हैं, क्या सर्किट बोर्ड लेआउट डिजाइन और पैड पिच मानकीकृत हैं, फ्लक्स एप्लिकेशन विधि का चयन, और उसके बाद कोटिंग सटीकता इसके कारण हैं ब्रिजिंग।
तह स्मारक
जिसे मैनहट्टन घटना के रूप में भी जाना जाता है। विसंगतियां तब होती हैं जब चिप घटक तेजी से हीटिंग के अधीन होते हैं। यह तेजी से हीटिंग तत्व के दो छोरों के बीच तापमान अंतर के कारण है। इलेक्ट्रोड के एक तरफ मिलाप पूरी तरह से पिघल जाता है और अच्छा गीलापन प्राप्त करता है, जबकि मिलाप के दूसरे पक्ष को पूरी तरह से पिघलाया नहीं जाता है और गीला करने का कारण बनता है। बुरा, यह घटकों के उत्थान को बढ़ावा देता है। इसलिए, हीटिंग करते समय समय तत्वों के दृष्टिकोण से, तेज गर्मी के गठन से बचने के लिए एक क्षैतिज तापमान वितरण का गठन किया जाता है।
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
